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2023 IPC手工焊接赛全球总决赛圆满落幕,亚洲选手包揽前三甲

  IPC     一月 12, 2024

2023年11月14日至16日,2023 IPC手工焊接赛全球总决赛在德国慕尼黑电子展成功举办。来自中国、日本、泰国、越南、德国、法国、意大利等分赛区的19名优胜者参与了2023年的世界冠军赛。比赛的 ...查看更多

Oved Shapira谈载板带来的变化

Oved Shapira是总部位于以色列的PCB Technologies公司CEO。PCB Technologies最近投资了设计、制造和组装载板的工厂。Oved与Barry Matties、Nol ...查看更多

对准:从原始数据到智能制造

虽然之前的工业革命引入了工厂、批量生产和计算机控制系统,但工业4.0的出现和智能工厂的概念开创了PCB制造的新时代。从分离的工艺发展成为涵盖自动数据采集、实时数据分析、工艺可视化、自主控制和自校正工艺 ...查看更多

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采用多层电路结构来优化射频性能的设计概念

电子设计小型化是多层印刷电路板得到广泛使用的驱动力。多层电路更多占用的是垂直空间而非水平空间,因此可以在紧凑的空间内实现设计堆叠。电路的层数是指电路中导体层的数量,通常由介质层隔开。由于介质材料的选择 ...查看更多

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